铜冠铜箔创业板IPO获受理，拟募资近12亿元用于扩产铜箔等项目
时间:2020-12-04 11:23来源:集微网 作者:综合报道
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12月1日晚间，深交所正式受理安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（铜冠铜箔）的创业板IPO申请。
据披露，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。
其中，PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等；锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。
铜箔业务系该公司主营业务收入的主要组成部分，2017年、2018年、2019年及2020年1-6月，铜箔业务收入占主营业务收入的比例分别为89.95%、91.31%、91.61%及94.52%，其他业务收入主要为纸包铜扁线、漆包铜扁线、换位导线等铜扁线相关产品收入，收入占比较小且呈逐年下降趋势。
据招股书显示，2017-2019年及2020 年1-6 月，铜冠铜箔营业收入分别为227,595.77万元、241,123.51万元、239,990.90万元及 101,488.43万元；分别实现净利润33,334.32万元、22,676.12万元、9,962.79万元及2,086.71万元。
从数据可以看出，报告期内，铜冠铜箔业绩呈下滑趋势。对此，该公司表示，主要系受下游行业景气度下滑、PCB 铜箔供需关系变化导致加工费下降及新冠肺炎疫情影响所致。若未来铜箔行业景气度持续下滑，将对其业务增长、产品销售或生产成本产生不利影响，仍可能导致经营业绩出现下滑的风险。
客户合作方面，铜冠铜箔自成立以来坚持选择行业优质客户进行合作，其主要客户有广东生益科技股份有限公司、台燿科技（中山）有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、深圳市比亚迪供应链管理有限公司、金安国纪科技股份有限公司等。
报告期内，铜冠铜箔前五大客户销售金额占当期公司营业收入的比例分别为57.66%、58.72%、53.27%和58.69%，客户集中度相对较高。
对此，铜冠铜箔表示，公司客户集中度相对较高主要系下游行业对原材料供应要求严格及公司市场战略选择的体现。报告期内，铜冠铜箔客户销售回款情况良好并已与其形成较为稳定的合作关系。
但如果主要客户出于市场战略、原材料供应、产品技术等原因而终止与铜冠铜箔合作，或对方自身生产经营发生重大变化导致其对铜冠铜箔产品的需求量降低，而铜冠铜箔无法及时拓展新客户，将会对其经营产生不利影响。
拟募资近12亿元用于扩产铜箔
据招股书显示，铜冠铜箔拟募资近12亿元主要用于以下项目：铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）、高性能电子铜箔技术中心项目和补充流动资金。
铜陵铜箔表示，产能扩充项目有利于提高公司高端 PCB 铜箔的生产能力。
该项目总投资82,060.44万元（含4,933.45万美元），将新增年产1万吨高精度电子铜箔产能，主要用于HVLP、RTF、HTG和HTE等PCB铜箔的生产。
目前，我国铜箔生产行业低端市场竞争较为激烈。随着下游客户产品迭代加速、性能要求提高，高端铜箔产品的需求日益提升，使得拥有领先技术、龙头客户和规模优势的企业具备更强的竞争优势。特别是在我国5G通信、工业4.0、物联网等建设速度加快的大背景下，高端PCB铜箔面临较好的市场机遇，而当前我国高端PCB铜箔产能有限，大量依赖进口。
2017年至2019年，铜陵铜箔PCB铜箔的产能利用率持续维持在较高水平。本次铜陵铜箔产能扩充项目预计将增加铜陵铜箔的PCB 铜箔产能1万吨，项目建成后高频高速PCB铜箔的生产能力将得到大幅提升，有利于提升铜陵铜箔生产规模效应和产品市场占有率，增强核心竞争力，提高公司的主营业务规模和盈利水平。
对于高性能电子铜箔技术中心项目，铜陵铜箔表示，有利于进一步提升公司研发能力。
据招股书披露，本项目由铜陵铜箔之全资子公司合肥铜冠实施，预计总投资10,028.20万元，将规划建设高性能电子铜箔技术中心。公司通过配备一系列先进的研发、试验、检测等设备仪器，引进一批高级技术人才，投入新产品、新工艺以及具备一定前瞻性项目的课题研究。
随着下游行业对供应商产品性能要求进一步加大，对铜箔生产企业研发创新提出更高的要求。铜陵铜箔拟在合肥规划建设高性能电子铜箔技术中心，进一步加强研发投入，持续推进公司已有产品技术升级，并提升新产品开发能力。
对于未来发展规划，铜陵铜箔表示，将以本次发行新股和上市为契机，以公司发展战略为导向，通过募集资金投资项目的顺利实施，巩固和增强公司在电子铜箔生产行业的市场优势地位，促使公司持续、健康、快速地发展，不断提升公司价值，实现投资者利益最大化。
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