“超华科技创建以来始终‘一根筋’地深耕主业，厚积薄发，在PCB专用铜箔领域成为全球龙头企业之一。”日前，超华科技副董事长、总裁梁宏在接受记者采访时表示。

 

　　2020年，超华科技的接力棒传递到梁宏等新管理团队手中。“借力资本市场的外部工具，做强自我创新的内在驱动，超华科技将不断向更高端的领域挺进。”梁宏说，公司将抓住机遇，用好、传承好30余年的行业积淀，致广大而尽精微，结出更丰硕的发展成果。

 

　　抢抓风口

 

　　“以前，铜箔行业还是小众的行业，现在则是新的风口。未来，随着电子信息行业的不断发展，铜箔的重要性将越发凸显。”梁宏开门见山地说，超华科技下一步的战略规划是继续围绕5G、新能源汽车、储能等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局。

 

　　资料显示，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。

 

　　近年来，5G、IDC等“新基建”、新能源汽车、储能等领域高速发展，给相关产业链带来巨大的战略机遇。随着下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔的需求进入加速期，对铜箔企业的产能及性能也提出了更高的要求。

 

　　财务数据显示，2021年，超华科技实现营业收入24.72亿元，同比增长93.49%；实现净利润7188.59万元，同比增长234.84%。

 

　　业绩大幅增长的背后，是超华科技铜箔产能的大幅提升。据介绍，2020年11月，超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该项目新增产能于2021年全部释放，公司铜箔产能由此前的1.2万吨/年提升至2万吨/年。

 

　　不仅如此，在全球锂电池产业和新能源汽车产业火热的背景下，超华科技于2020年11月在梅州工业园区启动了年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目，并于2021年2月与广西玉林市政府共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体的资本招商全新合作模式，拟投资122.6亿元在广西玉林共同建设年产10万吨高精度电子铜箔项目和1000万张高端芯板项目。这些项目正在稳步推进中，待项目建成后，不仅能大幅提高公司的产能，而且将进一步完善公司的产品结构。

 

　　“未来随着新能源、光伏、储能等领域的快速发展，铜箔供需缺口或将进一步扩大。新需求叠加新产能释放，超华科技将积极把握行业机遇，大力发展铜箔业务，进一步提升收入规模和盈利水平。”梁宏表示。

 

　　高端布局

 

　　“争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破，努力扩大国内市场份额，提升企业的核心竞争力。”梁宏介绍说，公司将继续深化与上海交大、华南理工、哈理工等科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。

 

　　近年来，超华科技坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。

 

　　随着广西玉林铜箔项目的实施达产，超华科技将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能，带动公司整体制程能力和工艺水平的提升，不断拓宽“护城河”，提升品牌影响力，夯实在电子基材领域地位。

 

　　2021年，超华科技研发投入达1.32亿元，同比增长79.07%。未来，公司将继续加大研发投入力度，深化产学研合作，并抓住梅州市支持公司牵头组建“广东省高性能电解铜箔区域创新中心”等发展机遇，提升自主创新能力。

 

　　据了解，“广东省高性能电解铜箔区域创新中心”已于2021年12月获批建设，目前，公司已经完成了创新中心的注册及整体建设规划工作。

 

　　在加大市场开拓力度方面，超华科技除了持续发力华东、华中等国内市场外，也将争取进入更多的外资客户供应链体系，进一步扩大公司高端客户群体，深挖现有客户的高端需求，加快新产品的释放，扩大与下游客户的战略合作，为未来长期发展奠定基础。