可穿戴设备，未来的明星产品
 
　　科学技术的进步能无限满足人们的需求，电子产品和电子部件也一直朝着薄型轻量化、小型化、多功能化、节能化、低价化、高速化、高设计性以及时尚化的方向发展。最近，可穿戴设备闪亮登场，配备的功能变得更多，产品也越来越高级。大型企业陆续上市了与应用软件和内容服务配套的关联产品。如果说个人电脑和手机(智能手机)是“摇钱树”(市场大，增长率低)，那么可穿戴设备也许就是未来的明星商品。
 
　　我们预测，2018年可穿戴设备和部件的全球市场规模将达到206亿美元(191亿台)。其中，半导体市场为37.7亿美元，在全球半导体市场整体所占的比例只有0.9%。而非半导体的部件市场(电池、显示屏、摄像头模块、主体结构、附件、组装、其他)将达到96.3亿美元。
 
　　大型企业的积极战略和部署
 
　　2013年9月，美国英特尔发布了新款微处理器产品系列“夸克”。从2014年第一季度开始还面向可穿戴设备供货产品。与此前的“凌动”相比，夸克的芯片尺寸只有1/5，耗电量降到了1/10。致力于可穿戴关联市场的美国博通公司上市了嵌入式无线通信技术平台“WICED”。
    
    在台湾，可穿戴设备用低功耗DRAM虽然是利基市场，不过商机也在扩大。此外，台湾旺宏电子(MXIC)还在面向智能手环和智能手表供货NOR型闪存和掩模ROM。
　　台湾最大的代工厂商台积电(TSMC)2013年的设备投资为100亿美元，预计2014年将超过上年达到115亿美元。由此来获得可穿戴设备用IC(传感器、嵌入式闪存、MCU)、指纹认证IC(iPhone用)、MEMS和光传感器部件(CMOS图像传感器)、汽车用电子产品(电源管理IC)等的商机。
    半导体后工序厂商台湾日月光半导体(ASE)预计移动产品、物联网、云计算和可穿戴设备等的市场前景比较明朗，打算继续开发系统级封装(SiP)等高端领域的技术，以抓住商机。
　　台湾钜景科技将可穿戴设备定位为蕴藏新可能性的应用。该公司发布了双核CPU“Cortex-A9”及存储器(NAND型闪存、DRAM)的SiP模块相关解决方案。通过支持Wi-Fi和蓝牙，满足了小型化和低功耗化等智能眼镜用IC的设计需求。
 
　　IKE观点：
　　1、中小企业也有机会涉足产品种类繁多的可穿戴设备
　　目前个人电脑和智能手机是由大型企业引领市场。因此，产品种类很少，功能也不高。而可穿戴设别产品种类繁多，存在少量多样生产和定制化等需求，整体上也可以说是一个小而规范的市场。因此，中小企业也有从充分的机会。现在已有很多台湾企业涉足可穿戴设备供应链。
 
　　2、可穿戴设备和“3c”电子产品的基本构成相同，主要不同在于传感器
　　可穿戴设备与3C电子产品的基本构成大体相同，主要不同在于各种传感器、其他模拟/数字转化IC、MCU/应用处理器/CPU、存储器、联网IC、借口IC、电源管理IC、显示IC、音频IC等。可穿戴设备无需使用最尖端不见，设计重点在于轻量和低功耗。因此，部件耗电量的大小才是竞争的关键。
 
　　3、资源集中在中小企业，可穿戴设备以运动手环和运动手表为切入点
　　可以称为移动医疗器械的便携式医疗器械产业受医疗法规的约束和FDA认证的限制，比较封闭。深入该市场需要很长的时间。而被称为移动保健的便携式健康、保健及运动相关产品的发展日新月异，保健相关的可穿戴设备正迅猛发展。比如运动手环和运动手表等。

　　我国可穿戴设备市场仍处于起步阶段。今年1月份艾媒咨询发布的《2013中国可穿戴设备市场研究报告》显示，2012年中国可穿戴设备市场规模达到6.1亿元，预计到2015年中国可穿戴设备市场规模将超过100亿元，达到114.9亿元。对国内消费者来说，智能隐形眼镜、智能胶囊等太过新潮的可穿戴设备普及性不强，但是智能手表、智能手腕、智能眼镜等产品将会在近期形成消费热点。在中国，山寨版保健可穿戴设备也渐渐流行。比如与Jawbone相似的运动手环等。这或许会成为不受医疗法规约束的保健和运动可穿戴设备进入该市场的契机。首先在这里积累经验和成绩，再进军下一阶段。
    
　　4、物联网结合可穿戴设备
　　可穿戴设备自身只是业务生态系统整体很小的一部分。如果通过可穿戴设备涉足物联网相关应用，并与个人和云计算等平台所需的软件和服务联动，肯定会催生巨大的商机。

    据市场研究公司Juniper预测，2014年智能可穿戴产品市场达到15亿美元，预计2017年智能可穿戴设备年销量将增至7000万件。
  (责任编辑：王杰)